X射线衍射仪XRD是一种在多个学科领域中广泛应用的分析仪器,特别是在物理学、材料科学、化学、生物学、医学、环境科学、地质学等领域具有重要地位。其工作原理基于X射线与物质相互作用时的衍射现象。当高能电子束轰击金属“靶”材时,会产生X射线。这些X射线的波长与晶体内部原子面间的距离相近,当一束X射线通过晶体时,将发生衍射。衍射波叠加的结果使射线的强度在某些方向上加强,在其他方向上减弱。通过测量这些衍射线的方向和强度,可以推断出晶体的结构信息。
一、高精度结构解析能力
原子级分辨率
基于布拉格方程(2dsinθ=nλ),XRD通过测量衍射角(2θ)和强度,可精确计算晶面间距(d)、晶胞参数(a,b,c,α,β,γ)及原子排列方式。例如,日本理学SmartLab 9kW衍射仪的测角仪角度重现性达±0.0001°,最小步进0.0001°,可区分晶面间距差异小于0.001nm的晶体结构。
微结构表征
晶粒尺寸:通过谢乐公式(D=βcosθKλ)估算晶粒在特定衍射方向上的厚度,适用于纳米材料(如粒径<100nm的金属颗粒)的粒径分布分析。
择优取向(织构):利用极图、反极图或ODF(取向分布函数)定量描述晶粒的取向分布,例如在航空铝合金中优化织构以提升强度和耐腐蚀性。
残余应力:通过测量晶面间距随应力变化的偏移量,计算宏观应力(如压应力对材料疲劳寿命的影响)。
二、多模式检测与原位分析能力
反射/透射双模式
反射模式:适用于粉末、块体样品(如金属、陶瓷),样品静止不动,避免粉末脱落。
透射模式:配合毛细管样品架或薄膜样品台,分析微量样品(如纳米颗粒、单晶薄膜)或强织构材料。
小角散射(SAXS):用于纳米材料(粒径1-100nm)的粒径分布测定,如催化剂载体孔隙结构分析。
原位环境控制
高温/低温测试:配备原位加热装置(如25℃~1200℃)或制冷系统(-180℃~300℃),追踪材料在相变、充放电或热处理过程中的结构变化。例如,研究磷酸铁锂电池电极材料在充放电循环中的晶格参数变化。
特殊气氛控制:在惰性气体或真空环境中测试对空气敏感的样品(如锂金属负极)。
DSC联用:同步采集差示扫描量热法(DSC)数据,分析材料热效应与结构变化的关联性。
三、智能化软件与数据库支持
全谱拟合与Rietveld精修
通过专业软件(如JADE、TOPAS)对衍射图谱进行全谱拟合,实现:
物相定量分析:无标样定量法(K值法)或Rietveld精修法计算多相材料中各组分的含量(如钢铁中奥氏体与铁素体的比例)。
结晶度测定:比较结晶相与非晶相的衍射峰面积,计算相对结晶度(如非晶态合金的软磁性能优化)。
点阵参数精密计算:用于相图固态溶解度曲线的测定(如溶质在基体中的溶解限)。
数据库比对与自动鉴别
集成无机晶体结构数据库(ICSD)、国际衍射数据中心(ICDD)的PDF卡片库,支持物相的自动匹配与指纹识别。例如,快速鉴定古代陶瓷中黏土矿物(石英、长石)的物相比例,推断烧制工艺。
四、高效样品处理与自动化设计
高通量检测能力
自动进样器:支持30位或90位样品批量测试(如药物多晶型筛查),单样品测试时间缩短至5-10分钟。
阵列探测器:高速一维硅阵列探测器(如D/teX-Ultra)或二维探测器(如Pilatus),提高数据采集效率(最大测量速度24°/min)。
无损检测与样品兼容性
粉末样品:需研磨至微米级(如<300目),载玻片铺满以减少择优取向影响。
块体/薄膜样品:尺寸1×1cm至2.4×2.4cm,厚度<1cm,至少一个面平整(如单晶硅片)。
特殊样品:配备旋转样品台或尤拉环样品台(五轴马达驱动),适应大颗粒或异形样品。
